台积电作为全球芯片代工厂的巨头，狠下心来赴美建厂，将会有何利弊？
对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂，但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨，它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱，因为65%的收入来自美国公司，所以他们在制定适当的价格时，必须放弃一些利润以获得订单。例如，台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司，而且对其他公司也有很大的价格优惠。 台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利，导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大，但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场，因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术，这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下，美国安全与新兴技术中心（CSET）要求台积电向英特尔提供技术，使英特尔能够提高其芯片生产能力，从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力，但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后，台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。 据悉，台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户，苹果和英特尔，这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户，因为3纳米工艺的生产成本太高，除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外，其他芯片公司几乎无法承受。 与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米，同时由于自身资金实力不足，AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分，因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业，并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。
台积电为什么200亿美元建3纳米工艺芯片制造厂?
北京时间10月10日报道，虽然台积电可能不是一个家喻户晓的品牌，但它实际上是智能手机元器件制造领域的巨头之一。高通、联发科和苹果等公司自己设计芯片，它们的芯片是由台积电制造的。 不过，为其他公司代工制造芯片的并非只有台积电一家公司——三星和英特尔也开展芯片代工制造业务，这意味着它们需要不断改进和创新制造工艺。台积电公布了目前至2022年的技术发展路线图，届时其3纳米工艺芯片生产线将投产。 目前高端芯片采用10纳米工艺制造，这意味着届时芯片尺寸将只有目前的三分之一，而且芯片处理能力更强大，能耗也更低，这样的芯片肯定会受到智能手机用户欢迎。 但是，为了生产3纳米工艺芯片，台积电需要建设专用工厂。虽然有媒体报道称台积电可能在考虑在美国建设制造工厂，但美国工厂不会生产3纳米工艺芯片，3纳米工艺芯片将在位于中国台湾地区的工厂生产。 台积电投巨资建设3纳米工艺芯片制造工厂与苹果有很大关系。过去数年，台积电一直是苹果A系列芯片独家供应商，苹果成为其最大客户。被苹果“抛弃”的供应商命运都不太好，因此认为台积电投巨资建新工厂的目的是为了留住苹果并非是不靠谱的。 从目前的10纳米工艺到2022年的3纳米工艺，中间还隔着两代工艺：7纳米和5纳米。明年发售的智能手机可能配置7纳米工艺芯片，5纳米工艺芯片将从2019-2020年开始投产。换句话说，明年我们有望用上更先进的芯片。